← 返回首页
三星要把服务器级内存塞进手机，散热怎么办？|三星电子|内存|手机|服务器_手机网易网 网易 网易号
0

三星要把服务器级内存塞进手机，散热怎么办？

码上闲叙
码上闲叙
2026-05-16 06:11 ·北京
0

手机跑大模型最大的瓶颈不是算力，是内存带宽。韩媒 Etnews 上周爆料，三星正在开发下一代 HBM 技术，目标直指高性能端侧 AI 手机。

这事听起来离谱。HBM 向来是数据中心专属，堆叠在 GPU 旁边喂饱算力芯片。但手机空间只有服务器机柜的零头，功耗和发热控制更是死线。照搬现有方案？门都没有。

打开网易新闻 查看精彩图片

三星的解题思路是三层：

第一，换掉引线键合。 现在手机用的 LPDDR 普遍采用 Wire Bonding 技术，IO 数量有限、信号损耗大、散热还差，根本接不住 HBM。三星计划改用改进版 VCS 方案，把芯片内部铜柱的长径比从 3:1~5:1 拉到 15:1~20:1，在有限面积里塞更多铜线。

第二，解决铜柱变形。 直径低于 10 微米的铜柱容易弯曲断裂，三星选择 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术兜底——先模塑固定芯片，再把布线向外围扩展，同时充当铜柱的支撑结构。

第三，验证理论收益。 如果方案跑通，带宽能提升 15-30%，还能在相同空间内塞进更多 I/O 接口。

目前这还停留在研发阶段。业内猜测，三星最快会在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 上落地。真成了，手机本地跑 70B 参数模型可能不再是天方夜谭。

特别声明：本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布，仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
打开网易新闻体验更佳

热搜

热门跟贴

打开APP发贴
0条跟贴

相关推荐

回到顶部 回到首页