三星的降本刀，这次砍到了芯片封装上。韩媒sisajournal爆料称，2027年面世的Galaxy S27系列，其搭载的Exynos 2700芯片将取消FOWLP封装——这项技术在两年前的Exynos 2400上才刚刚启用。
FOWLP，扇出型晶圆级封装，核心优势是把电路布线延伸到SoC本体之外。更小的面积塞进更多I/O连接，同时改善厚度、散热和电气表现。对手机芯片而言，这意味着外围设计更灵活，高负载下的热表现更稳。Exynos系列向来有发热和降频的口碑包袱，按理说保留这项技术更稳妥。
但DRAM价格持续走高，成本压力倒逼三星做取舍。取消FOWLP的直接后果：芯片更容易积热，更快触发热降频。长时间游戏、视频录制、持续运行本地AI功能时，性能衰减会更明显。
三星并非没有后手。消息源称正在推进SBS架构补救——处理器和DRAM并排置于同一基板，各自覆盖散热结构。内存芯片本身也是热源，这种布局有机会延缓整个平台进入热降频区间。
问题在于，SBS能否补回FOWLP的散热缺口？京东方入局OLED面板、芯片封装降级，S27系列的"减配清单"正在拉长。三星的算盘是清晰的：用供应链多元化和技术替代方案，对冲内存危机的成本冲击。但用户体验会不会成为这笔账的隐性代价，2027年见分晓。