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伟测科技获得发明专利授权：“温控系统及封装测试方法”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示伟测科技（688372）新获得一项发明专利授权，专利名为“温控系统及封装测试方法”，专利申请号为CN202610250586.X，授权日为2026年5月15日。

专利摘要：本公开实施例中提供了温控系统以及封装测试方法，包括：罩体的底部开口供密闭地接合于测试机；第一仓体，可拆卸地嵌合设置于第一安装缺口且具有可开闭的第一出入口，并设有延伸至罩体外的第一连通部；第二仓体，可拆卸地嵌合设置于第二安装缺口且具有可开闭的第二出入口，并设有延伸至罩体外的第二连通部；第一温控装置，设于第一安装部并连通容纳空间，用于控制测试腔的温度；第二温控装置，连通于第一连通部；第三温控装置，连通于第二连通部；运送装置，设于罩体，且具有位于罩体内的用于取/放芯片的执行部。进料与出料操作相互独立、可并行执行，支持小批量、多品种芯片的高效自动化测试，令待检测芯片的更换效率更高。

今年以来伟测科技新获得专利授权6个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增20.81%。

通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息77条，著作权信息80条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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