【简讯】英伟达上调RTX 5090系列使用的GDDR7价格；iPhone 18全系标配自研基带 …

微型计算机

2026-05-15 21:20 ·重庆 ·数码领域创作者

英伟达上调RTX 5090系列使用的GDDR7价格

进入2026年后，英伟达的主要合作伙伴都上调了GeForce显卡的价格，显存容量越大的型号受到的影响越明显，这意味着高端型号的涨幅会越大。

据Benchlife报道，虽然一直说近期英伟达要调整GeForce RTX 50系列的价格，但是现在确认受到影响的是GeForce RTX 5090与GeForce RTX 5090 D v2两款。这次调整主要针对GDDR7的价格，官方建议零售价（MSRP）暂时没有变动。不过成本价提高，大概率最终也会传导至终端交易价格。

打开网易新闻查看精彩图片

由于GeForce RTX 5090与GeForce RTX 5090 D v2分别配备了32GB和24GB显存，涨幅相当大。过去几天里，英伟达已经向合作伙伴发布了相关的通知。考虑到RTX 5090系列的目标人群，对于绝大部分玩家来说并没有什么影响，这次英伟达也没有调整其他RTX 50系列价格。

由于显卡价格上涨，最近这段时间显卡的销售也受到了很大的影响，无论是GeForce还是Radeon显卡，各大品牌的出货量普遍出现下滑。加上存储供应短缺、价格飙升，进一步影响到了显卡的正常销售。

iPhone 18全系标配自研基带

据产业链爆料，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18系列的全部机型当中，从而彻底结束多年来对高通基带产品的依赖。这次芯片自主化转型，除了能给用户带来网络速度和运行效率的明显提升之外，还藏着一个很少被公开提及的独特隐私保护优势。

打开网易新闻查看精彩图片

在最新测试版iOS 26.3系统里，苹果新增了限制精准位置上报的专属设置项。这个功能通过大幅减少设备同步给移动网络的位置相关数据量，进一步拉高了用户日常使用的隐私安全防护门槛。正常场景下，移动运营商的网络会通过设备连接的基站匹配信息，精准推算出用户所在的具体位置。但开启这个新设置之后，设备提供给运营商的相关位置数据会被主动限制，运营商再也无法获取具体到街道门牌号级别的位置信息，最多只能定位到设备所在的大致街区范围。

目前这项隐私防护功能仅对搭载苹果自研基带的设备开放适配，涵盖已经发售的iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及最新款M5 iPad Pro，所有搭载高通调制解调器的机型，都不支持开启这项设置。

即将正式发布的iPhone 18 Pro系列和首款折叠屏iPhone Fold，预计也会全系搭载苹果自研基带，等到下一代新机正式发售，这个隐私选项大概率会扩展覆盖到全iPhone产品线。

据现有爆料信息，iPhone 18 Pro系列将会首发全新一代苹果C2基带芯片，这款新品原生支持5G毫米波频段，直接补全了上一代C1基带的功能短板，网络表现将迎来大幅升级。

英特尔大APU规格确认

据知名爆料人Jaykihn透露，英特尔下下代Razor Lake-AX大核显APU将提供两种集成GPU配置，分别是16个或32个Xe3核心。有用户询问是否存在24核版本，Jaykihn明确回复"16和32"，这一消息也意味着，Razor Lake-AX的核显规模将小于此前传闻中被取消的Nova Lake-AX，后者曾传出配备48个Xe核心的方案。16核版本将高于目前Panther Lake的最多12个Xe3核心，而32核版本则直接翻倍，使英特尔进一步向大核显产品类别靠拢。

打开网易新闻查看精彩图片

此前还有消息称，Intel正在为下一代Razor Lake-AX处理器开发封装内存方案，这意味着Intel将在继Lunar Lake之后重新启用这一设计。不同的是Lunar Lake封装内存面向30W低功耗平台，而Razor Lake-AX将把封装内存搬上高端移动市场，直接对标AMD的Medusa Halo。

Razor Lake整体是Nova Lake的优化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架构，核显方面，可能采用改进版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架构。Razor Lake-AX则隶属于AX系列，专门面向高端笔记本和移动平台，采用全SoC设计，需要独立的板卡设计，无法与标准S/H/HX系列共用平台。

标准Razor Lake预计2027年推出桌面和移动版本，与Nova Lake平台保持插槽和引脚兼容。

手机内存全系涨价

据TrendForce集邦咨询发布的最新存储器调查显示，LPDDR5X合约价单季环比上涨78%至83%，LPDDR4X同期上涨70%至75%，两项涨幅均为近几个季度以来的峰值。

打开网易新闻查看精彩图片

本轮涨价的一大看点是三星与SK海力士两大韩系原厂选择了截然不同的定价路线。三星倾向一次到位，涨幅相对显著；SK海力士则采取循序垫高的策略，涨幅相对温和，预计五月下旬完成最终定价。

TrendForce指出，2025年第四季度DRAM合约价较去年同期已上涨逾75%，以存储器占整机物料清单成本约10%至15%估算，仅2025年一年该成本已被垫高8%至10%。进入2026年，涨价势头未见缓解，手机厂商在2025年底与存储芯片原厂签订长期供货协议时定下的采购目标，在当前价格下恐怕也难以完成。同时，连续数季的高额涨幅已使手机品牌的成本压力激增。

TrendForce数据显示，高端机型内存从16GB缩减至12GB为主，中端机型回归8GB核心配置，低端机型收敛至4GB。随着2GB与3GB机型逐步淘汰，2026年全球智能手机平均DRAM容量预计仍将提升至8.5GB，年增约10%。

除了压缩硬件配置，手机品牌正从软件与系统架构层面寻求突围。手机厂商正积极协调App开发者降低对存储器容量的消耗，同时加速发展依赖云端资源的服务模式。

传联想成为英伟达H200分销商

今年1月，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能（AI）芯片H200，但是出于种种原因，至今都没有大规模出货。据TrendForce报道，有消息人士透露，美国商务部已经批准向10家中国企业销售H200，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和京东等。同时，包括联想和富士康在内的企业成为了分销商。

根据许可条款，每家获得批准的企业最多可购买7.5万块H200加速卡，既可直接向英伟达采购，也可通过授权分销商购买。