台积电独家供应苹果芯片的局面，可能要变了。
分析师郭明錤最新透露，英特尔已开始小规模试产苹果部分低端iPhone、iPad及Mac芯片，预计2027至2028年逐步扩产。这是苹果自2016年全面转向台积电以来，首次将芯片代工订单分散至第二家供应商。
具体分工上，苹果将采用英特尔的18A制程工艺，同时评估其其他先进节点技术。郭明錤未透露具体涉及哪些A系列或M系列芯片，但明确指出台积电仍将承担苹果超过90%的芯片供应，英特尔仅扮演补充角色。
对苹果而言，双供应商策略的意图相当直接：议价空间与供应链安全。更微妙的是地缘政治考量——与英特尔合作意味着部分芯片将在美国本土生产，这恰好契合特朗普政府推动制造业回流的政策导向。
值得注意的是，此次合作仅限于代工环节。英特尔不会参与芯片设计，最终产品仍是苹果自研架构的芯片。这与英特尔Mac时代截然不同——彼时苹果直接使用英特尔设计的x86处理器，直至2020年开启自研芯片过渡。
苹果重返英特尔代工的消息此前已多次传出，但双方至今未作正式官宣。若计划落地，这将是半导体行业格局变动的又一信号：先进制程的争夺，正从纯粹的技术竞赛，演变为技术、成本与地缘因素交织的复杂博弈。