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【探秘AIoT终端】联发科 MDDC 2026：天玑 AI 引擎 2.0 + 开发套件 3.0，定义跨端智能体化新体验

AIZQ知穹传媒

2026-05-14 09:55 ·广东

一、MDDC 2026核心发布：天玑AI引擎2.0重构跨端体验

在MDDC 2026天玑开发者大会上，联发科正式发布天玑AI智能体化引擎2.0，以SensingClaw技术为核心，打通手机、汽车、IoT及AI基础设施全栈生态。这项技术最大的亮点是低功耗全时感知，让设备从被动响应升级为主动感知，比如手机可无感监测用户习惯、智能座舱能提前预判出行需求，全程低功耗运行不耗电。同时，联发科携手OPPO、Xiaomi、传音推出系统原生Claw，实现跨端应用无缝流转，手机文档可直接同步到车机、IoT设备，且全程保护端侧隐私。

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二、天玑AI开发套件3.0：三大核心数据，开发效率质变

本次同步推出的天玑AI开发套件3.0，是降低端侧AI开发门槛的关键，三项核心数据直接拉满开发效率。其一，支持LVM模型可视化部署，部署与调优效率提升50%，开发者不用再敲复杂代码，图形化界面就能完成模型调试；其二，新增Low Bit压缩工具包，相同质量模型压缩率提升58%，让中低端设备也能流畅运行大模型；其三，端侧LLM模型部署耗时节省90%，原本几小时的部署流程，现在几分钟就能完成，大幅缩短AI应用落地周期。

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三、从手机芯片到全栈AI生态

近期联发科动作不断，核心围绕端-边-云全栈AI完成战略升级。热点方面，天玑AI生态三年来伙伴成长量提升240%、开发套件下载量飙升440%，生态覆盖手机、汽车、IoT等多领域；同时发力云端AI ASIC芯片，预计2026年贡献20亿美元营收，转型AI基础设施提供商。商业模式上，联发科不再只靠手机芯片盈利，而是以天玑AI引擎+开发套件为核心，联合OPPO、小米等终端厂商，打通从芯片、工具到应用的全链路，既卖芯片硬件，又靠开发工具与生态合作盈利，构建“硬件+软件+生态”的闭环商业模式。