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联发科 MDDC 2026：以全域芯智能，开启端侧智能体新世代

路飞科技数码

2026-05-13 23:15 ·广东

5 月 13 日，联发科（MediaTek）在线上线下同步举办 2026 天玑开发者大会（MDDC 2026），以 “全域芯智能，体验新无界” 为核心主题，集中发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0、天玑 AI 开发套件 3.0 等重磅技术，同步披露游戏技术生态升级成果，携手全球生态伙伴，推动端侧智能体体验落地，重构全场景智能交互新范式。

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当前，智能体 AI 正深度渗透各行业，重构应用场景与用户体验。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州指出，联发科依托覆盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈技术与多元产品矩阵，以泛在算力结合云端 AI 加速能力，助力生态伙伴实现从创意到规模化落地、从应用价值到商业价值的跨越，让 AI 赋能大众生活与产业增长。

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过去三年，天玑 AI 生态实现跨越式增长：生态伙伴规模增长 240%，天玑 AI 开发套件下载量飙升 440%，端侧 AI 开发生态持续繁荣。本届大会核心聚焦智能体化体验升级，正式推出天玑 AI 智能体化引擎 2.0，搭载自研 SensingClaw 低功耗全时感知技术，赋能设备厂商打造具备主动感知、跨应用驱动能力的 Agent OS，推动智能体体验迭代。目前，联发科已与 OPPO、小米、传音达成合作，推出系统原生 Claw 方案，兼顾主动执行、跨端流转能力与端侧隐私安全。

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面向开发者，联发科重磅升级天玑 AI 开发套件 3.0，四大核心特性全面降低端侧智能体开发门槛：其一，支持 LVM 模型 GUI 可视化部署，替代传统命令行操作，调优效率提升 50%；其二，新增 Low Bit 压缩工具包，生成式 AI 模型压缩率最高达 58%，大幅降低内存占用；其三，搭载 eNPU 开发工具包，释放超能效 NPU 潜力，轻载 AI 模型功耗节省 42%；其四，推出天玑 AI Partner 模型转换助手，全自动移植大模型，端侧 LLM 部署耗时减少 90%。

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在移动游戏领域，联发科持续夯实技术壁垒，打造超沉浸感官体验。移动端光线追踪技术（RTP）实现跨 PC / 移动端渲染适配，精准还原动态光影与反射效果，已与腾讯《三角洲行动》合作预研升级方案。同时，联合团结引擎适配虚拟几何体技术，移动端可渲染超 10 亿级三角面，1.5K 分辨率下实现 1 小时满帧体验，助力手游媲美 3A 画质。

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音频与性能优化技术同步升级：天玑 LE Audio 低延时技术将蓝牙立体声延迟降低 32 毫秒，已落地《和平精英》测试服；GPU Dynamic Cache 架构兼顾高帧与低功耗，赋能《逆战：未来》《暗区突围》满帧运行；倍帧技术 3.0 新增 144/165 帧支持，适配多平台，助力《王者荣耀》解锁 144 帧低功耗模式。此外，Dimensity Profiler 2.0 新增 CPU 调用栈追踪等功能，已被《鸣潮》《怪物猎人：旅人》等多款热门游戏采用，提升调优效率。