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[源杰科技]上市_陕西源杰半导体科技股份有限公司_投资界

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源杰科技

半导体激光器芯片企业

  • 交易所上交所
  • 募资金额15.10亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-12-21

企业简要

陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。2021年9月,公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目,被中国国际光电博览会(CIOE)评为“中国光电博览奖”金奖;2021年6月,公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。

工商信息显示,陕西源杰半导体科技股份有限公司法定代表人为王昱玺, 成立于2013-01-28,注册资本8594.77万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2022-12-31
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2022-12-21
融资金额15.1亿人民币
涉及机构
公开发行
D轮
2020-09-30
融资金额未披露