（全球TMT2026年5月14日讯）三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。
在AR光学衬底方面，三安光电具备Micro LED和碳化硅光学材料综合服务能力，目前8英寸光学碳化硅衬底已通过客户验证，12英寸产品已实现小批量交付。在碳化硅中介层方面，三安光电12英寸碳化硅衬底正配合头部客户开展下一代AI芯片封装验证。在热沉领域，三安光电采用金刚石、碳化硅双路线并行，覆盖多元散热需求。
三安光电已构建湖南、重庆两大核心生产基地。湖南基地6英寸碳化硅芯片月产能达16000片，8英寸衬底月产能1000片、外延月产能2000片，8英寸芯片产线已通线量产；重庆基地8英寸衬底月产能3000片，产能逐步释放，补强大尺寸碳化硅材料供给。湖南三安的碳化硅二极管已形成覆盖650V至2000V的全电压产品梯度，累计出货达4亿颗，投产三年内累计销售收入近20亿元。